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高端电路板市场需求有哪些

作者:Admin 发布时间:2016-11-03 [ ] 浏览:
随着技术的发展,现在市场对柔性线路板和高精密互连板(HDI)需求越来越大,一方面,现如今各大品牌抢占可穿戴电子市场,这也为柔性电路板市场还来了业绩,另一方面,汽车电子产业不断提升,汽车行业对柔性线路的用量也不断上升,在通信移动4G终端替换的推动下,很多高端HDI板厂商位都积极扩大产能,以满足不市场需求, 高端HDI板产能供应趋紧
  任意层高密度
 
连接板(Anylayer HDI)属于一类高端HDI板制造工艺,与一般HDI板的差别在于,一般HDI是由钻孔工艺中的机钻直接贯穿PCB层与层之间的板层,而任意层HDI是以雷射钻孔打通层与层之间作连通,中间的基材可省略铜
 
箔基板,从而令到产品更轻薄。 随着当前高端智能型手机占整体手机市场的比重逐步增长,近年来智能型手机设计逐步从高阶HDI板转入采用任意层HDI板,但由于在投资金额高、良率相对不易掌控等因素的影响下。
 
目前全球具备大量供给任意层HDI板能力的厂商仅有北欧NCAB集团、日本Ibiden、奥地利奥特斯AT&S、韩厂Semco与LG Innotek、台湾欣兴、华通与耀华等厂商。
  从2014年起,Panasonic集团宣布大举缩减其任意层
 
HDI印刷电路板的产能,至2015年第1季以前已停产约九成,从市场反映来看,此举有望改善整体PCB市场供过于求的态势,有助于PCB厂获利提升,但短期之内也会令高端HDI板的供应趋于紧张。尤其是苹果凭借大屏
 
iPhone 6及iPhone 6 Plus在去年赢回全球市场,以及在今年初发布的Apple Watch与改版的Macbook Air,手机与平板电脑屏幕尺寸的不断放大,促使市场对于HDI板需求大增,供货更显吃紧。据消息称,目前苹果已
 
积极备货,决定包下高端HDI板厂商欣兴电子的所有产能,去年底欣兴董事会计划在2015年继续投下高达约3.41亿美元资金进行扩产与工艺改进。
  “PCB制造环节的挑战是全方位的,包括机器设备、团队整体素质
 
,以及精益生产的管理能力等,”全球大型印刷电路板制造商NCAB集团中国区PCB设计经理蒋新华说道,“生产设备越来越先进,对应的管理水平也需要提高。在精细线路、软硬结合板及高精度线路/叠层等方面,PCB
 
板厂仍在不断探索与提升当中。”在NCAB开发的任意层互联HDI工艺方案中,从目前的加工数据表明,产品的可靠性和良率已能够具有较好的保证,同时其软硬结合板和半软板的设计加工也较为成功。
  高频PCB板
 
材受关注
  高速互连是当前所有电子设备共同追求的目标之一,其中既要保证高速的传输速度,又要确保连接的准确可靠性,这些需求使得设备厂商不断寻找在半导体和PCB板材方面能够承载更快数据速率的方法
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