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    2919-08

    分析电路板焊接特殊电镀方法在焊接BGA之前,PCB和BGA都要在80℃~90℃,10~20小时的条件下在恒温烤箱中烘烤,目的是除潮,更具受潮程度不同适当调节烘烤温度和时间。没有拆封的PCB和BGA可以直接进行焊接。特别指出,在进行以下所有操作时,要佩戴静电环或者防静电手套,避免静电对芯片可能造成的损害。在焊接BGA之前,要将BGA准确的对准在PCB上的焊盘上。这里采用两种方法:光学对位和手工对位。目前主要采用的手工对位,即将BGA的四周和PCB上焊盘四周的丝印线对齐。这里有个诀窍:在把BGA和丝印线对齐的过程中,即使没有

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    2919-08

    分析线路板焊接质量检测线路板,电路板, PCB板,pcb焊接技术近年来电子工业工艺发展历程,可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。原则上传统插装件也可用回流焊工艺,这就是通常所说的通孔回流焊接。其优点是有可能在同一时间内完成所有的焊点,使生产成本降到最低。然而温度敏感元件却限制了回流焊接的应用,无论是插装件还是SMD.继而人们把目光转向选择焊接。大多数应用中都可以在回流焊接之后采用选择焊接。 目前对电路板焊接焊接质量的检查方法有目视法、红外探测法、在线测试法等。在这几种方法中,最经济、最常用的是目视法,它经济方

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    0819-08

    关于SMT贴片加工费问题分析科技技术快速发展,机械设备工作代替人工劳动,工作效率高以及投入成本低。几乎所有线路板零件使用贴片机设备加工完成,也是代替了人工插件。不仅加工成本低,使用的原材料成本更低。那么,SMT加工费用是怎样计算的呢?外发加工好还是自购设备加工好呢?这也是涉及成本问题。   关于线路板贴片加工费怎么计算,一般是按线路板的点数计算,每个点数多少钱,一个线路板有多少个点数,最后算出一块线路板的加工费用多少,也就是说线路板的点数越多,加工费用越高的吧。可见,并不是线路板的面积越大,加工费用越大。了解了SMT加工收

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    0819-08

    未来如何培养SMT加工技术人才SMT加工技术已迅速发展成为中国电子制造技术的主流,并已广泛应用于电子制造业。 SMT的快速发展,一方面,使企业家、研究人员、工程师找到商机,发现问题,开发产品,推动、带动相关产业的发展,创造大量的就业机会,另一方面,需要大量掌握先进技术和设备的使用。支持先进制造技术的SMT加工人才。   然而,与快速增长的SMT行业相比,中国的SMT教育和培训明显滞后。无论人们的观念,发展速度和质量如何,他们都远远不能适应SMT行业的发展需求。由于从业人员的知识结构和综合能力跟不上技术的发展,管理水平低,导致

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    0819-08

    关于smt加工回流焊接的基本知识回流焊接通常包括施加焊膏,该焊膏由悬浮在焊剂中的小焊料珠组成,焊盘在板上,将元件放置在焊盘上,然后加热熔化的焊料以形成接头组件。有多种方法可以以各种方式施加浆料并加热电路板。由于表面张力和其他物理,回流,即使相对不同步垫,周期也将到位。   焊锡膏   焊膏由悬浮在焊剂中的珠子组成   有许多类型的焊膏,例如焊料类型   无铅和60 / 40,63 / 37和其他混合物   存在不同类型的流动,并且具有残留物的流动必须清洁板,以及可以用水清洁的那些和根本不需要清洁的那些。   有些人发誓凯斯特2

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    0819-08

    SMT分工越来越明细熟悉SMT各工位工作内容   为了生产线的正常生产,提高产品品质与生产效率,SMT加工工位可分为直接生产工位和间接生产工位。其中,直接生产工位可以分为印刷、贴片、炉前、炉后,间接生产工位可分为稽核、维修、物料、设备等。   1、印刷   锡膏钢网等辅材的取用;   维持印刷机的正常运行;   检查印刷品质;   印刷机的日常维护;   相关报表记录;   生产异常反馈;   简单故障处理;   注意锡膏、钢网、PCB使用规范,印刷机操作规范,品质检查标准。   2、贴片   物料更换;   贴片

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    0819-08

    关于SMT贴片焊接不好的分类对焊点的质量要求,我们将从良好的电气接触、足够的机械强度和光洁整齐的外观3个方面进行判定,同样我们也可以从人(操作者)机(机器/设备)、料(材料)、法(方法工艺、技术)、环(环境)5个方面去分析不良现象的形成原因,本任务通过实物和图片来进行分别讲解。   回流焊作为SMT加工段生产工艺的最后工序,它的不良综合了印刷与贴片的不良,包话少锡、短路、侧立、偏位、缺件、多件、错件、反面、反向、立碑、裂纹、锡珠、虚焊、空洞、光泽度,其中立碑、裂纹、锡珠、虚焊、空洞、光泽度是在焊接过后特有的不良。   立碑

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    0819-08

    关于SMT加工焊接质量好坏的判断SMT加工 焊接质量好坏的判定   出现焊接不良的产品多数都不可接受,必须经过维修。贴片加工的质量以下几种情况在大多数产品里属于允收范围之内:   偏位:不超出元件焊接端(长、宽)的1/4;   少锡:不超出元件焊接端(长、宽、高)的1/4;   浮高:无件底部焊接面与PCB焊盘高度不超出0.5mm;   锡珠:锡珠直径小于0.1mm。   偏位:最小焊接宽度(C)不得超出元件焊端宽度(W)或焊盘宽度(P)的1/4;按P与W中较小者计算最大偏移宽度(B)不得超出元件焊端宽度(W)或焊盘宽度(P)

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