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    0519-08

    SMT生产线发展趋势电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology,SMT),称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。 SMT生产线是面对高产能、高质量大规模电子装联生产,SMT生产线是生产的基础,目前其有如下几个发展趋势-澳门太阳城手机app贴片加工厂来为大家娓娓道来: ★计算机集成制造系统(CI

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    0519-08

    2019年PCB行业市场如何PCB主要应用于通讯、汽车电子、消费电子等领域,其中计算机、通信是下游的主要市场,这也是多层板仍占据较大市场份额的原因。 作为电子产业的基础行业,其发展方向是由下游产业的发展方向所决定。未来下游产业的最强音毫无疑问是5G、智能手机、汽车电子。 1. 振奋人心5G 通信技术每一代的演进,不仅给人类带来了全新的沟通协作方式,还催生了过往人们难以想象的商业形态。 4G时代,我们迎来了移动支付、在线视频、外卖、共享经济等新产业、新模式,辉煌的移动互联网时代,由4G亲手开启。 人们暂时还只能想象出5G能推

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    0519-08

    PCBA线路板制作过程的重点线路板按层数来分的话分为单面板,双面板,和多层线路板三个大的分类。首先是单面板,在基本的PCB上,零件集中在其中一面,导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面,所以就称这种PCB叫作单面线路板。澳门太阳城手机appSMT贴片加工厂指出,单面板通常制作简单,造价低,但是缺点是无法应用于太复杂的产品上。   双面板是单面板的延伸,当单层布线不能满足电子产品的需要时,就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线,并且可以通过过孔来导通两层之间的线路,使之形成所需要的网络连接。   多层板是指具有三层以上的导电图形层与

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    2419-07

    关于DIP插件加工的介绍Doublein-linepackage)即双例直插式组装,它是一种将通孔元件正面安放在PCB正面,元件引脚穿过PCB,通过波峰焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。DIP的流程简单地说是插件一焊接的过程,它的工位也根据流程可分为插件、炉前检查、补焊、剪脚、清洗、炉后检查和辅助工位等。 1、认识DP设备  DIP原意为双列式直插元件。电子元件按其组装方式不同分为表面贴片和直插式元件两种。因此,在很多电子制造企业中,DP被泛指为插件组装或称为MI(手工插件)与SMT相似,DIP也是电子元件的组装工

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    2419-07

    SMT加工常用到哪些设备SMT加工常用到哪些设备。   1、SMT常用贴片机   转塔式贴片机、拱架式贴片机、模组式贴片机   贴片机是SMT生产技术的核心,主要作用是使用特定的方法将定包装的电子元器件精准、快速地贴放到PCB对应的位置。它综合采用了光、电、气等高科技技术,是高精度机电一体化设备的领导者。   2、SMT加工用印刷机   手动印刷机、半自动印刷机、全自动印刷机   印刷机是SMT生产线的起始站位,也是电子产品组装SMT段品质与效率的龙头。它主要是通过钢网将锡料均匀涂敷于PCB所对应的焊盘上,其工作原理与

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    2419-07

    SMT贴片焊接要求高对焊点的质量要求,我们将从良好的电气接触、足够的机械强度和光洁整齐的外观3个方面进行判定,同样我们也可以从人(操作者)机(机器/设备)、料(材料)、法(方法工艺、技术)、环(环境)5个方面去分析不良现象的形成原因,本任务通过实物和图片来进行分别讲解。   回流焊作为SMT加工段生产工艺的最后工序,它的不良综合了印刷与贴片的不良,包话少锡、短路、侧立、偏位、缺件、多件、错件、反面、反向、立碑、裂纹、锡珠、虚焊、空洞、光泽度,其中立碑、裂纹、锡珠、虚焊、空洞、光泽度是在焊接过后特有的不良。   立碑

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    2419-07

    分析SMT贴片当中立碑现象的原因在SMT贴片工作当中有时会出现立碑现象的发生,也就是说曼哈顿现象,这种现象主要发生的地点就是在回流焊接的过程当中,主要的原因是因为元件两端焊盘上的锡膏在回流融化时,元器件两端的湿润度不平衡所导致的,是这一现象不是主要的原因,他还有其他各方面的原因,因此今天我们就来了解一下SMT贴片中立碑现象出现的原因和预防方法有哪些。   立碑现象出现的原因   1,立碑现象出现的原因有可能是与原件有关,如果焊接端的外形和尺寸差异比较大,元件的重量太轻,或者是焊接端的可焊性差异非常大,都会导致这一现象的出现的。

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    2419-07

    关于清洗剂对于SMT贴片加工重要性SMT贴片加工焊接后,PCB上总是上总是存在不同程度的助焊剂残留物以及其他类型的污染物,这些会引起电路断路等问题,因此,需要进行清洗。 一、清洗剂类型 (1)溶剂型清洗剂。贴片加工厂早期主要采用的清洗剂有醇、丙酮、三氯烯等。现在广泛采用以CFC-113(三氟氯乙烷)和甲基氯仿(三氯乙烷)为主体的两大类清洗剂,但他们对大气臭氧层有破坏作用,因此相继开发出一些CFC替代产品。 ①氟氯化合物。SMT加工中氟氯烃化合物清洗剂主要是指以CFC-113为主要成分的清洗剂,它有对助焊剂残渣溶解能力强、易挥发、

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